Panoramica della poliimmide (PI)

●Definizione: La poliimmide (PI) si riferisce a una classe di polimeri ad alto peso molecolare contenenti gruppi immidici nelle loro catene principali. La famiglia PI ad alte prestazioni presenta principalmente unità strutturali aromatiche ed eterocicliche nelle loro catene principali.

●Proprietà: PI possiede la più alta classificazione di ignifugazione (UL-94), eccellente isolamento elettrico, resistenza meccanica, stabilità chimica, resistenza all'invecchiamento, resistenza alle radiazioni e bassa perdita dielettrica. Queste proprietà rimangono stabili in un ampio intervallo di temperatura (da -269°C a 400°C), facendo guadagnare a PI il titolo di "ouna delle materie plastiche ingegneristiche più promettenti del 21° secolo" e il soprannome "il risolutore di problemi."

Applicazioni della poliimmide 

●Le prestazioni superiori e le caratteristiche di lavorazione del PI consentono di trasformarlo in vari prodotti per diverse applicazioni. Tra i polimeri, il PI si distingue come l'unico con un'ampia gamma di applicazioni e prestazioni eccezionali in ogni campo.

Prodotti chiave in poliimmide e loro applicazioni 

1. Pellicola in poliimmide (pellicola PI)

   ●Introduzione: Il film PI è stato uno dei primi prodotti PI ad entrare in circolazione commerciale e rimane il più ampiamente utilizzato. È il film isolante più performante al mondo, applicato nei settori aerospaziale, microelettronica, energia nucleare, isolamento elettrico, tecnologia LCD e separazione a membrana.

   ●Soprannome: A causa del suo prezzo elevato, delle barriere tecniche e delle prestazioni eccezionali, il film PI è anche noto come "gold film."

   ●Prospettive di mercato:Il mercato globale dei film PI è stato valutato 15,2 miliardi di dollari nel 2017 e si prevede che raggiungerà i 24,5 miliardi di dollari entro il 2022.

2. Fibra di poliimmide (fibra PI)

   ●Proprietà: La fibra PI è una delle fibre sintetiche più resistenti alle temperature, in grado di essere utilizzata a 250-350°C. Supera le fibre aramidiche e di polifenilene solfuro in termini di resistenza alla luce, assorbimento dell'acqua e resistenza al calore. La fibra PI ha il doppio della resistenza della fibra aramidica.

   ●Applicazioni: Include il settore aerospaziale (guaine per cavi leggere, cavi intrecciati speciali resistenti alle alte temperature, cavi di tensione per antenne satellitari dispiegabili di grande diametro), la protezione ambientale (materiali di filtrazione della polvere industriale ad alta temperatura) e la protezione antincendio (indumenti protettivi speciali ignifughi ad alta temperatura).

3. Schiuma PI/PMI

   ●Classificazione: La schiuma PI presenta gruppi immidici nella catena principale e funziona a temperature superiori a 300°C. La schiuma PMI presenta anelli immidici come gruppi laterali.

   ●Applicazioni: La schiuma PI è utilizzata per l'isolamento termico e la riduzione del rumore nelle navi militari. La schiuma PMI, con elevata resistenza specifica, modulo, tasso di celle chiuse e resistenza al calore, è ideale per anime di schiuma strutturale in pale di turbine eoliche, pale di elicotteri, aerospaziale e altro ancora.

4. Compositi basati su PI

   ●Proprietà:I compositi a base di resina PI eccellono per l'elevata resistenza al calore, le proprietà meccaniche, le proprietà dielettriche e la resistenza ai solventi, rendendoli i compositi a base di resina più resistenti alle temperature.

   ●Applicazioni: Ampiamente utilizzato nel settore aerospaziale, in particolare nei motori degli aerei, e in altri settori.

5. Poliimmide fotosensibile (PSPI)

   ●Proprietà: Il PSPI combina anelli immidici e gruppi fotosensibili, offrendo eccellenti proprietà di stabilità termica, proprietà meccaniche, chimiche e fotosensibilità.

   ●Applicazioni: Utilizzato in fotoresist e packaging elettronico. Il fotoresist PSPI semplifica le fasi di lavorazione rispetto al fotoresist tradizionale. Come resina avanzata per packaging elettronico, PSPI viene applicata in rivestimenti tampone, strati di passivazione, schermatura dei raggi alfa, isolamento interstrato e packaging di chip.

Conclusione 

● Sfide e opportunità: Il settore PI ha elevate barriere tecniche. I paesi stranieri impongono severi embarghi sui materiali, le tecnologie e i prodotti PI correlati all'aerospaziale, all'esercito e all'elettronica di fascia alta. Le aziende nazionali stanno recuperando terreno, ma sono ancora indietro rispetto agli standard internazionali. Tuttavia, con la ricerca e lo sviluppo in corso, esiste un potenziale significativo per i prodotti PI nazionali per soddisfare e superare gli standard internazionali, garantendo autosufficienza e indipendenza tecnologica in questo campo critico.